Az idei MWC-re hozta el a Micron Technology 3D NAND flash memóriáinak új sorozatát. A chipeket a jövő év második felében megjelenő új androidos csúcstelefonokba szánják.
A Micron Technology 3D NAND flash memóriáinak új sorozata is a barcelonai MWC-n mutatkozik be. Az Universal Flash Storage (UFS 2.1) szabványon alapuló memóriákat kifejezetten az androidos csúcstelefonok számára fejlesztették.
Lesz 64 GB-os, 128 GB-os és 256 GB-os modul, valamennyit már nyáron elérhetik a gyártók. A chipek a Micron háromszintes cellás (TLC) 3D NAND technológiáját kamatoztatják, és lehetővé teszik az okostelefon-gyártók számára, hogy fokozzák a felhasználói élményt a mesterséges intelligenciánál, a virtuális valóságnál és az arcfelismerésnél. A mestersége intelligenciát használó csúcstelefonoknak fejlettebb tárolási megoldásokra van szükségük, olyanokra, amelyek gyorsabb és hatékonyabb hozzáférést kínálnak az adatokhoz. Ehhez kapcsolódhat, hogy a korábbi chipgenerációkhoz képest az új áramkörök több tárolócellát alkalmaznak kisebb területen
Az energiagazdálkodást kiemelt prioritással kezeli a Micron, az alvó üzemmód például intelligensen aktiválódik az energiafogyasztás minimalizálása érdekében. Az új 3D NAND 50 százalékkal gyorsabb az előző generációhoz képest, és megduplázódott a tárolási sűrűség is. Az új flash memóriák minden bizonnyal benne lesznek már az év második felében megjelenő csúcstelefonokban.
Forrás: hvg.hu
